Меднение LIKONDA® Cu-R

Меднение LIKONDA® Cu-R

Процесс блестящего сернокислого меднения с добавкой LIKONDA® Cu-R эффективно применяется для покрытия металлических и пластмассовых изделий.

Используется как самостоятельное покрытие: LIKONDA® Cu-R + LIKONDA® LC-L.

Служит отличным подслоем перед последующим никелированием и хромированием.

Обращаем внимание! Медное покрытие из сернокислого электролита не может наноситься непосредственно на сталь. Для этого используются подслой цианистой меди, либо подслой полублестящего никеля LIKONDA® Ni-AM (см.описание LIKONDA® Ni).

Особенности процесса:

  • отличные блескообразующие свойства в широком диапазоне плотности тока.
  • высокая выравнивающая способность и повышенная пластичность покрытия.
  • использование только одной добавки, простота в обслуживании.

Медь сернокислая ч., г/л

200-250

Серная кислота х.ч., г/л

45 – 65

Ионы хлорида, г/л

(в пересчете на NaCl)

0,07 – 0,12

(0,12 - 0,20)

LIKONDA® Cu-R, мл/л

4,0 – 7,0 (опт.6,0)

Катодная плотность тока, А/дм2

1 – 6 (опт.3)

Анодная плотность тока, А/дм2

0,5 – 3

Температура, ºС

20 – 35 (опт.23 – 27)

Аноды

Марка АМФ

Анодные мешки

Полипропилен

Перемешивание

Сильное и равномерное, сжатым воздухом

Фильтрация

Непрерывная (допускается периодическая)

Скорость осаждения

0,7 мкм/мин при 3 А/дм2